2014年全球半导体代工市场规模近逼470亿美元

据深圳PCB打样厂家了解，随着如客户库存备货增加、ultramobile装置销售强劲、以及物联网设备与穿戴式装置进入市场等因素，2014年全球半导体代工市场总规模达468.5亿美元。除较2013年成长16.1%外，也创下连续3年正成长纪录。 

据深圳PCB打样厂家了解，2014年前十大半导体代工业者中，台积电营收成长25.2%，达251.8亿美元，占市场总规模53.7%，继续蝉联第一。 

排名第二的则是联电。该公司代工营收年增10.8%，达46.2亿美元，占9.9%，挤下2013年排名第二的GlobalFoundries，重新夺回亚军位置。 

GlobalFoundries则是以营收44.0亿美元略逊联电一筹，排名第三，占9.4%。该公司2014年代工营收年减3.3%。 

至于韩国三星电子(Samsung Electronics)排名则是维持第四，半导体代工营收年增4.9%，达24.1亿美元，占5.1%。 

台积电主要是因为采用20纳米与28纳米等先进制程，因此在半导体代工市场中持续一支独秀。联电则是由于在不久前亦开始采用28纳米制程，因此营收大幅提升。 

其他列名于全球前十大代工业者的台湾业者尚包括力晶(Powerchip)与世界先进(Vanguard International)。上述二业者排名、营收、与市场占比分别为：第六与第八名、营收9.2亿美元与7.9亿美元、占比2.0%与1.7%。 

合计台积电等4家台湾业者，2014年半导体代工总营收为315.0亿美元，较2013年258.6亿美元成长了21.8%，占全球市场67.2%。 

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